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3G手机提速——联发科技与联芯科技携手打造世界首款TD- HSPA+ 解决方案
阅读 2010/3/18 13:31:07来源:深圳在线 作者:牛海滨
  用3G手机玩互动游戏、视频共享,以及音乐和图片下载类的应用,体验将更好了--日前,由全球无线通讯及消费性电子 SoC 领导厂商联发科技 (MediaTek Inc. )成功研制的,世界上首个支持上行数据传送2.2Mbps,下行数据达到4.2Mbps的TD-HSPA+解决方案以及全系列新品,已经形成批量生产解决方案,样片已经送交联芯科技进行测试。
  由于互动游戏、视频、图片共享类应用的日益普及,从而对3G手机的上行数据传输速度提出挑战,并直接影响到客户体验和运营商的增值服务开展。这一刷新上行及下行数据的解决方案,将大大提高手机的数据业务如手机上网,音像下载,图片传送等的速度和用户体验,把TD的商业化进程推向一个新境界。
  联发科技和TD-SCDMA终端核心技术拥有者及产业领导者联芯科技的这次强强联手,共同发布的世界首款TD-HSPA+芯片 Laguna65P (MT6908)-,继联发科技和联芯科技在2008年推出世界首款支持下行数据传送2.8Mbps的TD-HSDPA产品进入商用,2009年又发布世界上第一个支持上行数据传送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后,再次合作把TD-SCDMA核心技术推向更具全球竞争力的创新之举。
  在发布Laguna65P芯片研制成功的同时,联发科技和联芯科技同时发布最新一代的65nm全套TD-SCDMA系列产品,这个产品族包括三个核心方案:除了支持TD-HSPA+的Laguna65P,还有支持TD-HSPA的Laguna65,和支持TD-HSDPA的Laguna65D。使用65nm半导体工艺使产品在价格、尺寸和功耗上都更加优化。延续第一代产品的策略,由这三个方案组成的65nm系列产品将完全支持软硬件兼容,给客户的产品设计将带来极大的方便和灵活性,同时缩短研发所需的时间,这为客户在手机市场中的竞争力带来了明显的优势。
  联发科技和联芯科技在以往的五年中紧密合作,在引領业界不断朝TD-SCDMA的最新技术进发的同时,市场业绩也引人注目。在2008, 2009年多次中移动TD终端竞标和深度定制手机中,基于联发科技和联芯科技方案的TD手机占据全面领先地位。这次推出的世界首款TD-HSPA+方案和最新一代65nmTD-SCDMA系列产品必将进一步巩固双方在TD-SCDMA技术演进和市场开发中的领先地位。同时带给消费者更好的使用体验,驱动TD商业进程。
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