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来自芬兰的炫酷技术—高交会上欧洲的创新领袖
阅读 2007/10/15 16:40:20来源:szol.net 作者:牛海滨

 在2006年首次成功亮相高交会之后,芬兰今年再次以强大阵容出现在高交会场。此次芬兰展团由芬兰驻广州总领事馆、芬兰国家技术创新局、芬华创新中心、芬兰贸易协会、芬兰国家技术研究中心及芬兰Technopolis国际中心六家单位组成。

  芬兰是世界上最具创新竞争力的国家之一。此次芬兰展团将进一步向大家展示其卓越的创新环境和高科技水平。随着中国和芬兰之间合作地不断加深,芬兰驻华使馆、总领事馆和其他芬兰机构,比如:芬兰国家技术创新局和芬华创新中心等,与中国企业、院校和研究机构之间的合作也越发活跃。

  Tekes芬兰国家技术创新局是芬兰研究和开发投资的主要国立机构。Tekes主要为工业研发项目和研究机构提供资助。Tekes尤其鼓励具有创新性和高风险性的项目,并鼓励外国机构与我们合作。比如今年9月Tekes就投入8千万欧元在未来7年用于安全技术项目的研发。

  Tekes涉及范围很广,主要包括通讯与电子技术、机械工程技术、服务与保健技术、软件与数字媒体技术、能源与环境技术、房地产与建筑技术、森林与化学技术以及生命科学产业。2006年Tekes的科技项目共计17亿欧元。每年大约有3000家企业和800家研究机构与Tekes合作。

  Tekes在中国设有办事处。目前Tekes已在北京芬兰驻华大使馆,和上海总领事馆设立了办事处。我们诚邀外国的科技实体、研究机构与我们联手合作,共同创造辉煌的未来。

  Tekes正在积极地建立与中国优秀的科技机构之间的合作。在2006年,Tekes中国办事处在多个领域促进了芬中之间的合作,其中包括:宽带技术和未来网络、无线增值服务、软件、超级计算、位置定位服务(伽利略计划)、卫生保健系统与技术、环境与节能技术、物流、纳米技术、生物技术及建筑材料技术等等。2006年Tekes共资助了大约50个中芬研究合作项目,比如与中国科技部之间的纳米项目合作;与清华大学之间的进一步深入合作;芬兰与上海未来宽带技术及应用工程研究中心(B-star)之间的合作;芬兰开源软件与中国机构的合作及Open Tuesday开放星期二系列活动在北京的成功登陆;以及在中国对Mobile Monday活动的资助等等。此外,Tekes还在积极地推动欧盟与中国之间在第七框架计划下的众多研发项目上的合作。

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